手机处理器/芯片详解:SoC规格与性能对比

导读SoC是大众口中的“处理器/芯片”,它是手机最核心的部件。

手机处理器/芯片详解:SoC规格与性能对比

SoC是大众口中的“处理器/芯片”,它是手机最核心的部件。对于大部分机型,选手机就是在选SoC。但SoC数目众多,容易看懵圈。为方便对比,按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格,按CPU多核性能倒序,多核接近则取单核。因涉及产品众多,难免有疏漏,望不吝指正。

基础说明:
SoC是System on Chip片上系统的缩写,包括CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)等核心部件。CPU先看架构(X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53)、再看大核数目和频率。对于A76以上架构,超大核有缓存差异,同频也会有明显性能差异。苹果A系列是性能核 能效核(巨核 大核),能效核心都是安卓大核级别,无法和安卓阵营直接比较。粗体标注的是“最近”的新品,同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC,方便大家对比不同年代的机器。

旗舰A15满血版:台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核 4x2.02G能效核,满血版5核GPU(当今移动SoC最高频率,2颗性能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占,可惜散热太抠,无法持续输出)

A15的4核GPU版:2x3.23GHz性能核 4x2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)

A15的CPU降频版:2x2.93 GHz性能核 4x2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6独占)

台积电版骁龙8 Gen 1(传闻产品,SM8475,可能22年5月出)

天玑9000:MT6983,台积电4nm,3.05G X2 3x2.85G A710 1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(发哥之光,换Armv9指令集,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高)

A14:台积电5nm,2x3.09GHz性能核 4x1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(安卓2年后都未必能赢的单核性能,仅次于A15和天玑9000的多核性能)

骁龙8 Gen 1:三星4nm LPE,3G X2 3x2.5G A710 1.8G A510,Adreno 730@818 MHz(换Armv9指令集,CPU原地踏步,GPU暴涨50%左右。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用)

次旗舰骁龙888/888 :三星5nm LPE,2.84G类X1 3x2.42G类A78 1.8G类A55(888 是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC)

天玑8100:MT6895,台积电5nm,4x2.85G A78 4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级的功耗)

天玑8000(天玑8100降频版,更省电):截稿时未有量产机,综合可能赢不了870。大核只剩2.75G,GPU频率是天玑8100的83%,不支持2K屏)

麒麟9000:台积电5nm,3.13G 3x

标签: 性能 2x3.23GHz性能核

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